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從封裝前端芯片缺陷檢測到末端分選平臺,蘇州杰銳思重磅登陸 IC China 2019

來源:蘇州杰銳思智能科技股份有限公司 發(fā)布時間:2019/10/16

9 月 3 日第二屆IC China 在上海盛大開幕,受到了業(yè)界廣泛關注。杰銳思作為本次展會為數(shù)不多提供芯片封裝智能制造解決方案的企業(yè),廣受觀眾青睞。上海市副市長許昆林一行更是親臨展位,詢問了杰銳思智能檢測設備的發(fā)展現(xiàn)狀和未來發(fā)展規(guī)劃。2018 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各主要環(huán)節(jié)繼續(xù)維持兩位數(shù)的高速增長,設計和制造業(yè)的增長超過 20%,封測業(yè)銷售額第一次超過 2000 億元。杰銳思順應時代發(fā)展的趨勢,致力于為半導體行業(yè)提供智能制造整體解決方案,并已經(jīng)在市場上收到良好的反饋。巡館照片

▲上海市副市長許昆林參觀杰銳思展臺

本屆IC China 杰銳思展示了一款可同時進行固晶&打線視覺檢測的視覺檢測設備V1000 和一款可進行QFN/SO 系列振盤上料、tray 盤上料的測編印一體機 320X。

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在芯片缺陷檢測領域,目前國內封測廠商對芯片缺陷約 60%依賴于人工檢驗,但是人工檢驗穩(wěn)定性較差,對于芯片缺陷檢測的智能設備需求呈幾何式增長。

V1000 是杰銳思基于封裝廠商生產(chǎn)中遇到的問題,自主研發(fā)的用于半導體封測前端工序, 集成 DB/WB 的全自動高精密視覺檢測設備,像素精度 1um,設備最穩(wěn)定的檢測良率可以達到Over kill <80PPM,under kill <10PPM,還可以支持離線 mapping 數(shù)據(jù)處理及存儲。

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▲知名封裝廠商現(xiàn)場咨詢 V1000

QFN (Quad Flat Non-leaded package),是未來封裝發(fā)展的重點封裝形式, 無引線四方扁平封裝(QFN) 是具有外設終端墊以及一個用于機械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝。該封裝可為正方形或長方形。封裝四側配置有電極觸點,由于無引腳,貼裝占有面積比QFP 小,高度 比QFP 低。目前多數(shù)半導體廠家對測試設備的需求急速增長,而國內也未出現(xiàn)能夠滿足市場需求的檢測設備。

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▲新加坡科技研究局&新加坡制作技術研究院現(xiàn)場咨詢 320X

320X 是杰銳思自主研發(fā)的用于半導體后道末端工序的分選平臺,可運用于QFN1006&1107&1109,其速度可達到 58k 的 dry run 速度,在 4 小時內進行快速柔性更換套件,配備獨立的上下壓系統(tǒng),擁有持續(xù)穩(wěn)定的高精度力矩控制技術,人機交互界面也十分友好和人性化。320X 還具有智能防呆系統(tǒng)、軟著陸運勱系統(tǒng),和可靠的自動封合系統(tǒng),力矩可控,可應用于電感六面視覺檢測、電子原件的六面視覺檢測、防靜電絕緣膜的視覺檢測。

目前杰銳思測試分選編帶打印一體機已得到廣泛認可,且某北美半導體器件公司已將杰銳思該款產(chǎn)品作為生產(chǎn)最新 5G產(chǎn)品不可或缺的一環(huán)。

隨著半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的國產(chǎn)化,杰銳思扎根研發(fā)高精密集成轉盤式分選平臺和高精密視覺檢測整體方案,打破國外品牌壟斷,加強努力自主可控創(chuàng)新。在半導體后道為國內各大封裝企業(yè)提供技術與服務,既能解決產(chǎn)品缺陷檢測品質和一致性,又能提供產(chǎn)能,為整個半導體行業(yè)智能制造提供整體解決方案。

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