“芯”時代? 應(yīng)運而生

瞄準國產(chǎn)化賽道

隨著全球半導(dǎo)體鏈路的轉(zhuǎn)移，國內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)迎來新的發(fā)展機遇。封裝測試作為芯片生產(chǎn)過程中至關(guān)重要的一環(huán)，對其生產(chǎn)與視覺檢測設(shè)備的精度、速度和穩(wěn)定性都有著極高的要求。為了滿足半導(dǎo)體市場需求，杰銳思自2016年進入半導(dǎo)體以來，先后為行業(yè)提供了自主研發(fā)的國產(chǎn)化測試分選機，其中SOT723轉(zhuǎn)塔式編帶分選機更是打破了國外壟斷，以高速度、高精度迎來了半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的“芯”時代。

軟硬結(jié)合為高性能設(shè)備保駕護航

深度學(xué)習(xí)&3D點云視覺檢測技術(shù)杰銳思通過研發(fā)先進的基于深度學(xué)習(xí)的工業(yè)AI核心算法，解決工業(yè)AI圖像數(shù)據(jù)龐大、弱特征、樣本少等導(dǎo)致的深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練緩慢、訓(xùn)練精度不高等技術(shù)性問題，通過將AI技術(shù)應(yīng)用到工業(yè)機器視覺檢測中，提升了自動化檢測項目軟硬件部署速度，不但增加了檢測缺陷的數(shù)量，還在保持設(shè)備較低的漏檢率和誤檢率的條件下提高了系統(tǒng)檢測精度。另外，半導(dǎo)體設(shè)備檢測方案通過自研高性能點云算法，運用點云濾波、點云聚類、點云分割和點云分類算法，在保持精度不變的同時，達到每百萬點200ms的實時性性能指標，相較于傳統(tǒng)點云算法最高提升百倍的性能。在語義分割、目標檢測及OCR(字符識別)方面，分別對SPG(SuperPoint Graph)、VoxelNet、East+CRNN等神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法進行數(shù)據(jù)增強、預(yù)處理標準化、自適應(yīng)特征提取、參數(shù)優(yōu)化等算法層面的優(yōu)化，使檢測精度在99%以上，保持行業(yè)領(lǐng)先水平。

自主研發(fā)力控算法

杰銳思半導(dǎo)體設(shè)備解決方案通過自主研發(fā)高精度力學(xué)測試技術(shù)，通過具備高柔性的全向給氣浮動頭、測壓傳感器及壓力控制系統(tǒng)，實現(xiàn)對測試壓力進行智能高精度控制，有效測量并吸收測試手臂與測試工位之間因機械硬接觸對芯片產(chǎn)生的沖擊力，將力控范圍控制在4-30N±10%，該技術(shù)大幅提升了測試組件及吸放料組件的使用壽命，保證了芯片的完整性。

標準化技術(shù)平臺公司通過自主研發(fā)標準化研發(fā)平臺，整合智能制造設(shè)備在研發(fā)、設(shè)計中常用的技術(shù)模塊，形成了多個專業(yè)化的子平臺，包括精密運控平臺、機械設(shè)計平臺、視覺引導(dǎo)平臺、2D/3D視覺檢測平臺等提高開發(fā)效率，節(jié)約制造成本。其中通過自主研發(fā)運動控制平臺，開發(fā)速度快，效率可提高90%。關(guān)鍵零部件的自主研發(fā)在硬件方面，杰銳思精密零部件加工中心配備先進的國內(nèi)外加工生產(chǎn)設(shè)備，保證加工件精度，覆蓋轉(zhuǎn)塔式和平移式分選機的核心Kit，交期成本可控，換型時間可縮短至2小時。

封測前后端全覆蓋為終端客戶降本增效

在半導(dǎo)體封測前端工序中，杰銳思利用了現(xiàn)代控制理論、圖像采集與處理技術(shù)、軟件編程技術(shù)等，自動化程度較高，基于工業(yè)圖像的深度學(xué)習(xí)高可靠性算法、工業(yè)AI深度學(xué)習(xí)軟件平臺、結(jié)合精密力學(xué)運控技術(shù)，實現(xiàn)高穩(wěn)定性、高速度的編帶測試分選機，實現(xiàn)在芯片裸片（Die）預(yù)處理和引線鍵合(Wire bonding)工藝后需要對芯片脫落、銀膠污染、墨點、芯片刮傷和壓傷等失效產(chǎn)品進行識別、分類和自動剔除。設(shè)備檢測像素精度 1um，檢測良率可以達到Over kill <80PPM，under kill <10PPM，還可以支持離線 mapping 數(shù)據(jù)處理及存儲。

在封測后段FT測試領(lǐng)域中，針對上料問題，杰銳思自主研發(fā)振動盤上料系統(tǒng)，同時兼容tray盤與料帶上料，有效解決行業(yè)卡料和變形問題；在力控方面，該產(chǎn)品兼容電機與凸輪定制化配置，滿足行業(yè)不同層級檢測需求。

杰銳思分選機兼容性強，其中轉(zhuǎn)塔式分選機可應(yīng)用于超小型1.1*0.8mm尺寸，覆蓋SOT、SOP、QFN、DFN等系列，UPH可達50000；

平移式三溫測試機可適用TSOP/BGA/PLCC/QFN/QFP等系列，支持最大16工位測試，UPH最高可達13500，具備常溫、常高溫、ATC節(jié)溫控制選配功能；

元器件六面外觀檢測設(shè)備應(yīng)用于電感器件最大兼容18mm*18mm*6mm，可檢測包括：包括裂紋、碎片、孔洞、異物、粘粉、壓傷、露銅、裁切不良、缺損、劃痕、翼片缺損等，檢測最小裂紋尺寸為25.4um*508um，檢測精度3um，系統(tǒng)運行可精確檢測定位缺陷，計算缺陷的相關(guān)指標，最后根據(jù)標準規(guī)格對產(chǎn)品進行OK/NG判定，實現(xiàn)單顆產(chǎn)品完整表面質(zhì)檢。

作為半導(dǎo)體測試設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商以高精度、高效能的檢測技術(shù)展現(xiàn)了在半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域的實力為客戶端芯片生產(chǎn)降本增效未來杰銳思還將不斷深耕半導(dǎo)體智能制造領(lǐng)域持續(xù)為客戶提供卓越的產(chǎn)品與服務(wù)助力客戶商業(yè)成功